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深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供富士貼片機(jī)XPF-W高速?gòu)?fù)合型貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
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富士貼片機(jī)XPF-W機(jī)器參數(shù):
対象電路板尺寸(L×W):MAX686mm×508mm厚度0.4~6.5mm/MIN50mm×50mm
電路板載入時(shí)間:3.5sec
機(jī)器尺寸:L:1,500mmW:1,762.5mmH:1,422.5mm(搬運(yùn)高度:900mm、除信號(hào)塔)
機(jī)器重量:
本機(jī):1,860kg
MFU-40:約240kg(滿載W8供料器時(shí))
BTU-AII:約120kg,BTU-B:約15kg,MTU-AII:約615kg(滿載料盤?供料器吋)
吸嘴數(shù):12(旋轉(zhuǎn)自動(dòng)更換頭)
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):3
對(duì)象元件:0402(01005)~20×20mm高度MAX3.0mm
貼裝節(jié)拍:0.145sec/個(gè)24,800cph
貼裝精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk≧1.00~±0.066mmcpk≧1.33
QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù):1(單吸嘴)
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):8(使用料盤時(shí)、收藏測(cè)定料盤高度自動(dòng)更換頭1個(gè))
對(duì)象元件:1005(0402)~45×150(68×68)mm高度MAX25.4mm
貼裝節(jié)拍:0.418sec/個(gè)8,600cph
貼裝精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
QFP元件±0.030mmcpk≧1.00~±0.040mmcpk≧1.33
吸嘴數(shù):4(M4自動(dòng)更換頭)
自動(dòng)更換頭收藏?cái)?shù):1
對(duì)象元件:4吸嘴吸取:3×3~14×14mm,2吸嘴吸取:14×14~22×26mm高度MAX6.5mm
貼裝節(jié)拍:4吸嘴吸取:0.351sec/個(gè)10,250cph~2吸嘴吸取:0.462sec/個(gè)7,800cph
貼裝精度:QFP元件±0.040mmcpk≧1.00~±0.053mmcpk≧1.33
元件包裝:
料帯元件(JIS規(guī)格、JEITA)、料管元件、料盤元件
其它選項(xiàng):
管裝供料器、廣角定位相機(jī)、浸漬助焊劑単元、料卷安裝臺(tái)(本機(jī)內(nèi)藏型)、引腳共面性檢査、特殊吸嘴&機(jī)械夾頭、Fujitrax
富士貼片機(jī)XPF-W產(chǎn)品特點(diǎn):
1、可以在生產(chǎn)中自動(dòng)更換貼裝工作頭
實(shí)現(xiàn)了世界首創(chuàng)的自動(dòng)更換工作頭。
因?yàn)榭梢栽跈C(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)中從高速工作頭自動(dòng)更換為多功能工作頭,對(duì)所有元件可以始終以最佳工作頭進(jìn)行貼裝。
也可以自動(dòng)更換涂敷膠著劑的工作頭,僅用1臺(tái)機(jī)器就可以進(jìn)行涂敷膠著劑和貼裝元件。
2、不需要為高速機(jī)和多功能機(jī)之間的平衡煩惱
通過(guò)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)更換工作頭,消除了高速機(jī)和多功能機(jī)的界限(無(wú)邊界)。
對(duì)于所有電路板種類,因?yàn)闄C(jī)器間的平衡始終處于最優(yōu)狀態(tài),所以可以最大限度地發(fā)揮機(jī)器的能力。
3、XPF-W對(duì)應(yīng)到最大電路板尺寸686mm×508mm
大型電路板對(duì)應(yīng)機(jī)型XPF-W可對(duì)應(yīng)到最大686mm×508mm的電路板尺寸、也可以對(duì)應(yīng)重量為6kg的電路板。
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、貼片機(jī)出租租賃
西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及SMT零配件、SMT配套材料、服務(wù)和解決方案。
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