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發(fā)布時(shí)間:2023-07-18 13:33:06
作者:托普科
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回流焊是SMT整線設(shè)備三大核心設(shè)備之一（另外兩個(gè)分別是錫膏印刷機(jī)和貼片機(jī)），回流焊位于smt生產(chǎn)線的后段，在貼片機(jī)完成貼裝零件后，通過接駁臺(tái)流入到回流焊爐內(nèi)，經(jīng)過回流焊高溫錫膏熱熔，pcb焊盤上的零件焊腳爬錫后再經(jīng)過冷卻凝固從而固定在pcb焊盤上。
一般的產(chǎn)品用普通的熱風(fēng)回流焊就足夠，但是有些產(chǎn)品對(duì)品質(zhì)要求高，對(duì)焊接氣泡要求低，從而需要氮?dú)饣亓骱竵斫档?。那么氮?dú)饣亓骱冈诨亓骱附拥南嚓P(guān)話題，接下來我們來闡述下
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氮?dú)馐且环N有惰性的氣體，一般不與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，這樣就可以很好的隔絕空氣中的水汽和氧氣，降低氧化。
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氮?dú)馐欠N惰性氣體，一般比空氣密度要大，所以在回流焊爐子內(nèi)充氮?dú)猓梢詫t腔內(nèi)的氧氣和水汽擠壓出回流爐，降低回流焊爐內(nèi)的空氣和水汽，進(jìn)而降低pcb焊盤、電子元件、錫膏與空氣的接觸面，進(jìn)一步的保障焊接的品質(zhì)和效果。
氮?dú)饣亓骱笐?yīng)用于哪些產(chǎn)品領(lǐng)域
氮?dú)饣亓骱副绕胀諝饣亓骱敢F2-3倍左右，因此一般的產(chǎn)品，客戶只要選擇普通回流焊接就行，而對(duì)氣泡率要求低的產(chǎn)品（比如軍工、汽車、精密醫(yī)療），客戶在選擇貼片代工廠的時(shí)候就會(huì)要求有氮?dú)饣亓骱富蛘婵栈亓骱竵砩a(chǎn)。
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