smt印刷塌陷原因及對(duì)策
發(fā)布時(shí)間:2023-10-11 15:50:52
作者:托普科
點(diǎn)擊次數(shù):37
smt印刷塌陷原因及對(duì)策
smt行業(yè)的首個(gè)工藝工序便是錫膏印刷，錫膏印刷完后再通過貼片機(jī)將電子元件貼裝到pcb焊盤上，再經(jīng)過回流焊接，一塊初步的pcba板就大概加工完成。
smt是由多個(gè)設(shè)備組合而成，這樣的線體就是smt生產(chǎn)線，我們常見的pcba就是通過這種工藝工序加工完成。
在smt工藝中，每道工序都非常的重要，不同工藝工序不良都會(huì)造成品質(zhì)問題，今天要講的是smt印刷塌陷原因及對(duì)策。
smt印刷塌陷是指錫膏在pcb焊盤上面沒有成型而塌陷，常見的原因和對(duì)策如下
原因
錫膏是通過錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和刮刀印刷到pcb焊盤上，而塌陷的原因是因?yàn)殄a膏的流動(dòng)性強(qiáng)，即錫膏黏度不夠造成的。
錫膏流動(dòng)性強(qiáng)，粘度不夠主要是錫膏攪拌過多，粘度下降，另外一方面是錫膏本身成分粘稠劑少
對(duì)策
錫膏回溫時(shí)間保證正常，攪拌均勻，錫膏提起來能下滲不斷就是最好的狀態(tài)，另外就是采用粘度更高的錫膏。
延伸閱讀：
SMT貼片加工錫膏印刷機(jī)如何將錫膏印刷于PCB電路板
深圳市托普科新聞官網(wǎng)微信關(guān)注后天天有料
深圳市托普科微信服務(wù)號(hào)SMT 一站式解決方案