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真空回流焊和氮氣回流焊對比 真空回流焊是在真空的環(huán)境下對產(chǎn)品進行焊接的，在真空的環(huán)境中用以保護產(chǎn)品和焊錫不被氧化，真空回流焊的系統(tǒng)是相對密閉且需要真空輔助條件下進行焊接，在此條件下真空回流焊能夠通過高效排出助...
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SMT貼片生產(chǎn)，吸嘴是吸取電子元件的精密零件，是貼片機零件上重要的組成部分，吸嘴保養(yǎng)是重中之重，很多貼片拋料問題也都是吸嘴的原因產(chǎn)生，因此吸嘴保養(yǎng)好，對于降低貼片拋料，提升貼片機工作效率、保證整線生產(chǎn)產(chǎn)能具有至...
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拋料是貼片機生產(chǎn)過程中常見問題,不同類型的元件，貼片機拋料標準有不同，A類物料（IC類）為0，B類物料（三管二管類）為1‰，C類物料（Chip料）為3‰,如果拋料率超出這個標準就成為故障問題。
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錫膏印刷機處于SMT生產(chǎn)線的前端，是將錫膏印刷到PCB板子焊盤上，因此錫膏印刷機的印刷質(zhì)量直接關(guān)系到PCB貼裝和回焊的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)認為PCBA回焊PASS的80%原因都是錫膏印刷決定，因此錫膏印刷機印刷非常重要，...
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錫膏印刷機歷經(jīng)數(shù)年的發(fā)展，由原來的手動印刷錫膏演變到半自動，再到現(xiàn)在的全自動錫膏印刷機，從進口到如今的國產(chǎn)印刷機，質(zhì)量和精度越來越高，印刷品質(zhì)越來越好，下面給大家介紹下錫膏印刷機操作及注意事項。
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關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件有空焊的問題, 它的生成原因就跟立碑的原因是一樣的，說白就是零件兩端的錫膏融化時間不一致， 最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。
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現(xiàn)在的SMT制造基本都是自動化機器，把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線最前端開始，到最后PCBA組裝線完成，都是在同一條產(chǎn)線搞定。
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SPI是Solder Paste Inspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(Auto Optical Inspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影...
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SMT葡萄球現(xiàn)象，一般是在回焊中錫膏沒有完全熔融互相融合焊接在一起，反而聚集變成一顆顆獨立的錫珠并堆疊在一起，形成類似葡萄串的現(xiàn)象。
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環(huán)球貼片機目前在市面上占比比較少，很多人沒聽過沒見過，主要原因是在國內(nèi)推廣做的非常少，市占率小市場就越難打開，但環(huán)球貼片機的貼裝速度和精度確實非常好，尤其是多功能貼片機（乏用機）的貼異形件非常有優(yōu)勢，目前市場上...
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