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產(chǎn)品介紹

技術(shù)技術(shù)參數(shù)：

加熱溫區(qū)數(shù)量:上面8個(gè)小循環(huán)加熱區(qū),下面8個(gè)小循環(huán)個(gè)加熱區(qū)。  

加熱方式:平面纏繞式兩側(cè)發(fā)熱線加熱，增壓式風(fēng)道，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)變頻馬達(dá)的熱交換方式，變頻馬達(dá)驅(qū)動(dòng)。

加熱區(qū)長(zhǎng)度: 3110MM 

冷卻區(qū)數(shù)量: 2（自然風(fēng)冷系統(tǒng)）

冷卻區(qū)長(zhǎng)度: 1100MM

傳送網(wǎng)帶寬度: 480MM

鏈條導(dǎo)軌調(diào)寬范圍: 50～350mm

PCB尺寸: 50～350mm

PCB限制高度: 25mm

傳輸方向: L→R（R→L）可選

傳送方式: 網(wǎng)帶+鏈條+導(dǎo)軌

運(yùn)輸帶高度: 900±20MM

PCB運(yùn)輸速度: 0～1.8m/min

PCB溫度分偏差: ±2℃

溫度控制精度: ±1-2℃（靜態(tài)）

溫度控制范圍: 室溫～300℃可設(shè)置

適用焊料類型: 無鉛焊料/有鉛焊料

控溫方式: PID+SSR

使用元件種類: CSP、BGA、μBGA、0201chip等單/雙面板

停電保護(hù): UPS和延時(shí)關(guān)機(jī)

電源: 3Φ、380V、50HZ

啟動(dòng)功率: 64KW

工作功率: 9KW

升溫時(shí)間: Approx.20min

機(jī)身尺寸: L5378*1320*1650MM

凈重: 2300kg

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

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