美國LELLER高品質回流焊1936/2043 Mark 5 - 回流焊爐
高產能生產解決方案（鏈速高達1.4米/分）可配合最快的貼片機產線
無鉛應用簡易維護保養(yǎng)
節(jié)能省氮
標配CPK軟件
1936和2043 MK5系統(tǒng)可通過最低的delta Ts，實現(xiàn)最高的再現(xiàn)性。 Mark 5 回流焊爐系統(tǒng)的最新突破使客戶的購置成本進一步降低。 Heller新型加熱和冷卻的改進將減少40%氮氣消耗和電力消耗。 MK5 系列不僅是最佳的回流焊系統(tǒng)，更具有業(yè)內最好的綜合價值！
為您的利益而創(chuàng)新。
Heller發(fā)明了第一套無水/無過濾助焊劑收集系統(tǒng)，并因此獲得業(yè)界著名的Vision創(chuàng)新獎。 但更重要的是，這個發(fā)明使得維護保養(yǎng)周期從幾周延長到數(shù)月。 能量管理方面的其他突破有利于Heller的客戶在保持其可持續(xù)性指導方針的同時，做到對環(huán)境保護負責。
Mark 5系列SMT回流系統(tǒng)的特征和優(yōu)勢
新冷卻管式免維護助焊劑收集系統(tǒng)
我們的新冷卻管式免維護助焊劑收集系統(tǒng)將助焊劑收集到收集罐中，而該收集罐能夠在焊爐運行的同時被輕易移出和替換—因此，縮短了耗時的預防性維護。 此外，我們專有的無助焊劑網(wǎng)孔板系統(tǒng)能夠限制冷卻網(wǎng)孔板上助焊劑的殘留量—因此，不僅能夠縮短維護時間，還能夠爭取生產時間—使得Heller系統(tǒng)享有比其他任何焊爐更高的生產率！
Profile一步到位
通過與KIC合作研發(fā)的Profile一步到位，您僅輸入您PCB的長度、寬度和重量，就能立刻對剖面進行設置。 海量的溫度曲線和時時更新的焊膏數(shù)據(jù)庫為您完成其余的工作！
工藝控制
ECD提供的這種創(chuàng)新軟件包提供了三種等級的工藝控制，即，焊爐CpK、工藝CpK和產品可追溯性。這種軟件確保了對所有的參數(shù)進行優(yōu)化，并快速方便的報告SPC。
加強型加熱模組
加強型加熱器模塊配置了40%的較大葉輪，為PCB提供放熱保護，從而在最堅固的面板上實現(xiàn)最低的delta Ts！此外，均衡氣體管理系統(tǒng)去除了凈流，因此，最多可以減少40%的耗氮量。
最快的冷卻速率
新Blow Thru冷卻模組可提供 >3o C/秒的冷卻率，甚至是在 LGA 775上也可以實現(xiàn)上述冷卻率。 該冷卻率滿足最嚴格無鉛曲線要求。
節(jié)能軟件—Heller獨有！
專用軟件使您能對不同生產時段狀況（產能大、產能一般、待機狀態(tài)）時的排風量進行調控，使能源消耗最低。
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：
MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊、HELLER回流焊
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